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公司介绍

深圳晶森激光科技股份有限公司专业从事激光打标加工将近20多年,积累了丰富的行业经验。拥有一批多年从事激光设备打标、非自动化设备定制等专业化人才团队,在激光设备研发、销售及激光加技术等有行业领先的自主研发地位,具备超前开发和同步研发能力,在工业自动化的创意、构思、系统化设计、制造、安装、调试售后服务上提供全方位的解决方案。公司获得多项发明专利、实用新型专利,软著等证书是一家国家高新技术企业。我公司主要承接:芯片(ic)表面处理,产品标识激光打标,电子包装代工为一体的(代工服务. 本司主营IC打磨、IC去字、IC喷油、IC激光刻字、IC白板打字、IC打字、IC刻字、IC写字 、IC激光打标、IC打磨刻字

工商注册信息

公司名称 深圳晶森激光科技股份有限公司 公司类型 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
法定代表 赵本和 成立日期 2012-05-10
登记机关 南山局 注册资本 1000.000000万人民币
信用代码/注册号 914403005956994622 注册地址 深圳市南山区西丽街道白芒社区牛成村牛成路214号601
经营范围 一般经营项目是:激光设备及相关产品、机电一体化设备的技术开发、研发和销售;机械设备的技术开发、研发、销售和技术转让;设备租赁及维修服务;售后服务;电子产品镭射标记;电子元器件、集成电路及通讯产品的技术开发及销售;计算机系统集成;计算机软硬件开发及销售、计算机网络技术的开发;兴办实业,许可经营项目是:激光及相关产品、机电一体化设备的生产;生产激光雕刻机、激光焊接机及相关元件(不含限制项目).

基本信息

经营模式 生产厂家
主营行业 集成电路(IC),SMT贴片加工
经营地址 广东省深圳市南山区西丽街道牛成村214栋6层
主营产品或服务 IC磨字刻字 IC激光刻字 芯片翻新 IC编带 IC表面处理 金属IC电镀 芯片激光去字 芯片改字 芯片打磨丝印 IC盖面 激光标记 QFP48磨字刻字 芯片打字 激光镭雕加工 芯片改丝印 芯片编带 IC反面刻字 芯片磨字 镜面IC去丝印 芯片抛光

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